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可控硅击穿原因分析

可控硅击穿原因分析

其实过流击穿与过热击穿是一回事。过流击穿就是电流在通过可控硅芯片时在芯片内部产生热效应,使芯片温度升高,当芯片温度达到175℃时芯片就会失效且不能恢复。
可控硅XB5560S参数详解手册

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可控硅XB5560S可应用于直流电机控制、功率转换器、交流电源控制、照明、固态继电器等。
可控硅XB7560S参数详解手册

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可控硅XB7560S可应用于 直流电机控制、功率转换器、交流电源控制、照明、固态继电器等。
可控硅XB4060S参数详解手册

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可控硅XB4060S可应用于直流电机控制、功率转换器、交流电源控制、照明、固态继电器等 。
光耦TD1018(T1)-G参数详解手册

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光耦TD1018(T1)-G可应用于手机充电器、电源适配器、LED电源等。
光耦TD356C(T1)-G参数详解手册

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光耦TD356C(T1)-G可应用于手机充电器、电源适配器、LED电源等。
光耦ORPC-817C参数详解手册

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光耦ORPC-817C可应用于手机充电器、电源适配器、LED电源等。
贴片光耦OR-1008参数详解手册

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光耦OR-1008可应用于手机充电器、电源适配器、LED电源等
光耦OR-6N137参数详解手册

光耦OR-6N137参数详解手册

光耦OR-6N137可应用于消除地面回路、数据传输、开关电源、脉冲变压器更换、计算机外设接口、地面高速逻辑隔离。

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